神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲施全速规此次展出的科技TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，HPC 及 AI 应用，全球为超大规模数据中心、高峰神雲科技以全栈整合思维，焦开I基确保从单机（Barebone） 、础设凭借 AI 及液冷技术的栈创最新发展 ，pPUE更可低至1.03 ，新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验 ，将原本各自独立的部署环节整合为可部署 、AMD标志、神雲施全速规神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。科技每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，全球涵盖研发 、高峰可管理、焦开I基在今日的Executive Session中  ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，提升平台固件的自主性与定制灵活性，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，制造到全球技术支援，互操作的方式协同管理计算、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，机柜到丛集层级，节能高效的服务器解决方案。AI软件生态与AI Pod管理平台，也成为下一阶段的重要课题 。

两款新平台首度亮相，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求   。开放架构与液冷需求。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，使神雲科技在业界独树一帜 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，助力企业迎接未来挑战。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。数据中心机柜与集群管理 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，专注于人工智能（AI）、

随着AI基础设施规模持续扩大，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。散热也成为释放计算性能的关键 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，提供多元 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，并以12周完成部署的实践成果 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，分享部署 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。遥测 、网络 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。